電子、半導體行業

    在電子消費品、半導體、光電子、照明、光學制品等行業領域，為確保電子電路、電子元器件等部件安全可靠地正常工作，需要使用各類密封膠、粘接劑產品，使電子元器件不受灰塵、濕氣、輻射或熱量等各種外部不利條件的影響。根據具體應用場景，這些膠水發揮各種功能，比如：粘合、絕緣保護、密封防水等。

隨著技術的不斷進步，產品種類及功能的多樣化對密封膠、粘接劑提出了更高更多的要求。杭州之江擁有豐富的產品線，可為電子、半導體行業提供包括粘接、密封、導熱、阻燃、耐高低溫、防水、絕緣等復雜功能的系統解決方案，讓產品運行更安全、更可靠、更放心。

推薦產品：

ZJ-EPDAS01:環氧導電銀膠，基于環氧樹脂的無溶劑導電銀膠，單組分液體膠，

            施工簡單，粘結強度高，可用于集成電路(IC)芯片、印刷線路板組

            件(PCBA)等電子元件和組件的封裝和粘接。

ZJ-EPDAS02:環氧固晶膠，單組分，施工簡單，具有很高的粘結強度，可用于

             集成電路(IC)芯片、LED封裝固晶等。

JS-606CHUN：單組分脫醇型有機硅密封膠，它對多種金屬、玻璃、塑料等材質

             具有良好的粘接性能，具有良好的介電絕緣性能，耐老化，耐高

             低溫等特點，可用于電子元器件與組件的粘接密封。

JS-606B/B-L:單組分脫醇型有機硅密封膠，具有良好的粘接性能，耐高溫性能等，可用于需要耐溫的元器件粘接密封，如用于咖啡壺、微波爐，發熱管等高溫元件的粘合與密封。

JS-606C01:低導熱流淌型有機硅密封膠，具有較好的流動性，導熱系數

          0.6W/（m.K），可用于PCB電路板的導熱披覆或者窄縫的淺層灌封。

JS-606H系列: 單組分導熱脫醇型有機硅密封膠，良好的粘接性能，耐高低溫等

              特點，導熱率0.8~2.0W/（m.k），可用于發熱元器件的粘結與固

              定，提供優異的導熱效果。

JS-1184：雙組分有機硅灌封膠，固化快，操作簡單，中性無腐蝕，可室溫或加

        熱固化，用于接線控制器、電源器、汽車電子等的灌封保護。JS-1184

       系列有機硅灌封膠分兩類：縮合型和加成型，可滿足不同的應用要求。

JS-1184HT:雙組分加成型高導熱有機硅灌封膠，具有3.3 W/（m.k）的導熱率，

          優異的流動性能和阻燃性能，用于各種汽車電子、電源模塊、大功

          率模塊、集成芯片等的灌封散熱。

JS-2577E：單組分脫醇型有機硅涂覆膠，具有良好的粘接性，低粘度，易操作，

         優異的耐磨損及力學性能及介電性能，用于各種柔性和剛性印刷線路

         板、印刷電路板上電子元器件的涂覆保護。

ZJ-GZ20XX系列:有機硅導熱硅脂，良好的導熱性能，1.0、1.5、2.5 W/（m.k）

         不同的導熱率以滿足不同客戶的需求。

ZJ-D300/200:有機硅墊片。ZJ-D300具有導熱性能。

ZJ-6548:有機硅發泡硅膠，具有高發泡，低密度的特點，可用于各種管道、電子

        電器的腔體密封。

ZJ-TPU800/810：雙組分聚氨酯灌封膠,良好的粘接性能，耐化學腐蝕，防水性，

              室溫固化，可用于電子器件的灌封。

ZJ-MA1812/1701:丙烯酸酯結構膠，快速固化，極強的粘接力，可用于器件的固

               件密封。

半導體---IGBT用膠

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是能源轉換與傳輸的核心器件，是電力電子裝置的“CPU” 。采用IGBT進行功率變換，能夠提高用電效率和質量，具有高效節能和綠色環保的特點，是解決能源短缺問題和降低碳排放的關鍵支撐技術。

推薦產品：

ZJ-6250:有機硅凝膠，非常柔軟，具有極低的應力，高透明，良好的介電絕緣性能，可修復。主要用于IGBT，傳感器等微電子設備的灌封。

ZJ-6450:雙組分加成型有機硅凝膠，低粘度，固化快，非常好的光學性能及熱穩定性。適用于各種顯示器、車載屏，IGBT元器件等灌封。

JS-606CHUN：通用型單組分脫醇型有機硅密封膠，它對多種金屬、玻璃、塑料等材質具有良好的粘接性能，可用于器件的粘接固定密封。