電子與半導體
電子、半導體行業
在電子消費品、半導體、光電子、照明、光學制品等行業領域,為確保電子電路、電子元器件等部件安全可靠地正常工作,需要使用各類密封膠、粘接劑產品,使電子元器件不受灰塵、濕氣、輻射或熱量等各種外部不利條件的影響。根據具體應用場景,這些膠水發揮各種功能,比如:粘合、絕緣保護、密封防水等。
隨著技術的不斷進步,產品種類及功能的多樣化對密封膠、粘接劑提出了更高更多的要求。杭州之江擁有豐富的產品線,可為電子、半導體行業提供包括粘接、密封、導熱、阻燃、耐高低溫、防水、絕緣等復雜功能的系統解決方案,讓產品運行更安全、更可靠、更放心。
推薦產品:
ZJ-EPDAS01:環氧導電銀膠,基于環氧樹脂的無溶劑導電銀膠,單組分液體膠,
施工簡單,粘結強度高,可用于集成電路(IC)芯片、印刷線路板組
件(PCBA)等電子元件和組件的封裝和粘接。
ZJ-EPDAS02:環氧固晶膠,單組分,施工簡單,具有很高的粘結強度,可用于
集成電路(IC)芯片、LED封裝固晶等。
JS-606CHUN:單組分脫醇型有機硅密封膠,它對多種金屬、玻璃、塑料等材質
具有良好的粘接性能,具有良好的介電絕緣性能,耐老化,耐高
低溫等特點,可用于電子元器件與組件的粘接密封。
JS-606B/B-L:單組分脫醇型有機硅密封膠,具有良好的粘接性能,耐高溫性能等,可用于需要耐溫的元器件粘接密封,如用于咖啡壺、微波爐,發熱管等高溫元件的粘合與密封。
JS-606C01:低導熱流淌型有機硅密封膠,具有較好的流動性,導熱系數
0.6W/(m.K),可用于PCB電路板的導熱披覆或者窄縫的淺層灌封。
JS-606H系列: 單組分導熱脫醇型有機硅密封膠,良好的粘接性能,耐高低溫等
特點,導熱率0.8~2.0W/(m.k),可用于發熱元器件的粘結與固
定,提供優異的導熱效果。
JS-1184:雙組分有機硅灌封膠,固化快,操作簡單,中性無腐蝕,可室溫或加
熱固化,用于接線控制器、電源器、汽車電子等的灌封保護。JS-1184
系列有機硅灌封膠分兩類:縮合型和加成型,可滿足不同的應用要求。
JS-1184HT:雙組分加成型高導熱有機硅灌封膠,具有3.3 W/(m.k)的導熱率,
優異的流動性能和阻燃性能,用于各種汽車電子、電源模塊、大功
率模塊、集成芯片等的灌封散熱。
JS-2577E:單組分脫醇型有機硅涂覆膠,具有良好的粘接性,低粘度,易操作,
優異的耐磨損及力學性能及介電性能,用于各種柔性和剛性印刷線路
板、印刷電路板上電子元器件的涂覆保護。
ZJ-GZ20XX系列:有機硅導熱硅脂,良好的導熱性能,1.0、1.5、2.5 W/(m.k)
不同的導熱率以滿足不同客戶的需求。
ZJ-D300/200:有機硅墊片。ZJ-D300具有導熱性能。
ZJ-6548:有機硅發泡硅膠,具有高發泡,低密度的特點,可用于各種管道、電子
電器的腔體密封。
ZJ-TPU800/810:雙組分聚氨酯灌封膠,良好的粘接性能,耐化學腐蝕,防水性,
室溫固化,可用于電子器件的灌封。
ZJ-MA1812/1701:丙烯酸酯結構膠,快速固化,極強的粘接力,可用于器件的固
件密封。
半導體---IGBT用膠
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是能源轉換與傳輸的核心器件,是電力電子裝置的“CPU” 。采用IGBT進行功率變換,能夠提高用電效率和質量,具有高效節能和綠色環保的特點,是解決能源短缺問題和降低碳排放的關鍵支撐技術。
推薦產品:
ZJ-6250:有機硅凝膠,非常柔軟,具有極低的應力,高透明,良好的介電絕緣性能,可修復。主要用于IGBT,傳感器等微電子設備的灌封。
ZJ-6450:雙組分加成型有機硅凝膠,低粘度,固化快,非常好的光學性能及熱穩定性。適用于各種顯示器、車載屏,IGBT元器件等灌封。
JS-606CHUN:通用型單組分脫醇型有機硅密封膠,它對多種金屬、玻璃、塑料等材質具有良好的粘接性能,可用于器件的粘接固定密封。